Adil Bouhadiche, Tahar Touam
Este trabalho se concentra no estudo da formação de aglomerados de silício amorfo embutidos em filmes finos de SiNx preparados pela técnica de deposição química de vapor de baixa pressão a uma temperatura de 1023 K usando uma mistura de silano (SiH4) e amônia (NH3). O processo de deposição é modelado via simulação cinética de Monte Carlo em uma rede triangular. A distribuição de moléculas de amônia na matriz de simulação é descrita usando nosso padrão anterior. Este padrão inclui processos microscópicos de adsorção e migração. As influências da razão de fluxo de gás NH3/SiH4 e do tempo de deposição na cinética de deposição são analisadas. Os resultados obtidos descrevem bem os diferentes estágios do processo de deposição de silício dopado com nitrogênio. De fato, um aumento na razão de fluxo de gás leva à formação de uma alta densidade de aglomerados menores de silício amorfo. Além disso, aglomerados maiores podem ser formados aumentando o tempo de deposição. Os resultados da simulação também são comparados aos nossos resultados anteriores para entender melhor, por um lado, o interesse de usar disilano em vez de silano para fazer tais depósitos e, por outro lado, avaliar o papel da amônia no processo de deposição do filme de SiNx.